Прибор для лазерной обработки материалов и покрытий в микромасштабе с возможностью высокоскоростной съемки процесса. Обработка может проводиться с использованием лазеров с длинами волн 450 нм, 532 нм и 635 нм в постоянном и импульсном режимах.
20.0030.РНФ.2022 "Электронные компоненты на основе подхода лазерной интеграции для биосовместимых/биоразлагаемых гибких электронных схем".
Abyzova, E.; Petrov, I.; Bril’, I.; Cheshev, D.; Ivanov, A.; Khomenko, M.; Averkiev, A.; Fatkullin, M.; Kogolev, D.; Bolbasov, E.; Matkovic, A.; Chen, J.-J.; Rodriguez, R. D.; Sheremet, E. Universal Approach to Integrating Reduced Graphene Oxide into Polymer Electronics. Polymers 2023, 15 (24), 4622. doi: 10.3390/polym15244622.
Лазерное излучение от источника направляется при помощи зеркал в объектив и фокусируется на поверхности образца. Образец перемещается под лазерным излучением при помощи моторизованной подвижки с минимальным шагом в ~2 мкм. Визуальный контроль и высокоскоростная съемка производится с помощью высокоскоростной камеры Phantom Miro C110.
пр-т. Ленина 43, 3 корпус ТПУ; аудитория 001
Инженер
